FIP点胶成型工艺，可以根据客户不同产品设计，通过电脑辅助编程点胶设备，通过自动化系统将导电胶水精确地点涂在金属、塑料等基板上固化形成屏蔽衬垫，以达到EMI屏蔽及接地的效果。

• 超低体电阻，可达到优良的屏蔽性能
• 适用于自动化程序，可满足高精度操作要求
• 可实现小空间点胶，适用于小尺寸或小型腔体
• 高温固化，高粘附力及回弹性，保证长时间使用的高可靠性