导热垫片用于连接热部件与底盘或散热器组件之间的界面，以增加系统的总体热传递。导热性和柔软性的独特组合降低了机械应力，主要应用于半导体器件域散热器件的缝隙填充，实现热的有效传递，大幅度降低界面热阻，充分发挥散热器作用。

• 导热率高、热阻低、易于拿取、成本效率高、机械强度高、击穿电压高、复合ROHS标准、适应非平整表面
• 改善界面热阻，提高热源降温速率、1-17w/mk热传导率范围、满足不同厚度、硬度要求
• 导热硅胶片：实现热的有效传递，大幅度降低界面热阻，充分发挥散热器作用。
• 无硅油导热片：专门设计应用在硅析出敏感的应用场合，满足光通信、安防，汽车电子,军工雷达，高端工控及医疗电子等希望产品无硅，柔软，导热性能优异的特殊领域。
• 导热相变材料：用于高功率处理器和散热模组之间，低热阻提升发热部位与散热部位之间的热量传递能力，达到温度后发生相变，自动填充微小缝隙，表面润湿性强。
• 导热绝缘片：导热绝缘片主要用在需要导热同时又对绝缘性有严格要求的场合，如电源模块，高频开关、大功率功放等。由导热硅橡胶制成，有基材，其特殊结构使得导热绝缘片同时具备低热阻，高绝缘以及防刺穿功能。